Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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Interzoll Modul | Kartenerdung, Stahl verzinnt, für die Kontaktierung zwischen Leiterkarte und Trägersystem
KE/M
Best.-Nr.: 86022100
Kartenerdung zur Leiterkarte
KE/M
Best.-Nr.: 86022100
Kartenerdung zur Leiterkarte
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Produktzeichnung
Gehäusekonzept
Eigenschaften
Gehäusematerial
Profile Al Mg: Si 0,5; Details siehe Technische Informationen
Lieferumfang
20 Kartenerdungen
Bitte beachten!
Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines
DAE
.
Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.
Technische Informationen / Downloads
3D-Produktdaten im STEP-Format:
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Produktzeichnung im PDF-Format:
86022100 KE-M.pdf
(43.6 KB)
Produktzeichnung im DXF-Format:
86022100 KE-M.dxf
(1.4 MB)
- 19 Zoll-Normenuebersicht DE.pdf(4.6 MB)
- interzoll-modul de.pdf(4.6 MB)
