Presse
Herzlich willkommen im Pressebereich!
Auf dieser Seite finden Sie unsere aktuellen Pressemitteilungen sowieso unser Logo und aktuelle Produktfotos.
Die Pressemitteilungen setzen sich jeweils aus dem Text (links) und dem passenden Bild (rechts) zusammen.
Auf Anfrage stellen wir auch selbstverständlich Langtexte wie Fach- und Anwenderberichte zur Verfügung.
Gerne können Sie sich in allen Fragen rund um das Thema Presse direkt an unsere Agentur wenden:
Sputnik GmbH
Sebastian Deppe
Presse und Öffentlichkeitsarbeit
Tel.: +49 (0) 2 51 / 62 55 61-243
deppe(at)sputnik-agentur.de
Pressemitteilungen
BOPLA präsentiert neues Elektronikgehäuse BoVersa
Premiere auf der embedded world: Die Bopla Gehäuse Systeme GmbH präsentiert mit BoVersa auf der Nürnberger Leitmesse ein neues Gehäusesystem
BOPLA erweitert Angebot rund um Gehäuse aus Blech
Spürbar steigende Nachfrage bei BOPLA: Blechbiegetechnologie wird immer wichtiger für kundenindividuelle Gehäuse.
BOPLA_PM_Smart_Heating
Dem Stand der Technik voraus transparente Folienheizungen vom Technologiepartner KUNDISCH
BOPLA_PM_BOPLA expandiert
Gehäuse-Spezialist eröffnet neuen Standort in Kirchlengern
BOPLA_PM_Individuell im Standard
BOPLA stellt 19-Zoll-Sortiment neu auf
BOPLA_PM_Industriedesigner_DE
Industriedesigner Sebastian Hein unterstützt die Projektentwicklung bei BOPLA
BOPLA_PM_BoPad_Erweiterungen
Pultgehäuse mit mehr Bauraum, neue Modelle mit quadratischer Grundfläche und eine VESA Wandbefestigung speziell für kleine Gehäuse
BOPLA_PM_Bocube_Alu_XXL
Das neue Aluminium-Druckgussgehäuse aus der Bocube Alu-Serie von BOPLA bietet noch mehr Platz für sensible Elektronik
BOPLA_PM_Euromas_X
Mit den neuen Euromas X Gehäusen bedient BOPLA die Anforderungen von IoT-Geräten.
BOPLA_PM_Bocube_UL.docx
Bocube-Industriegehäuse überzeugen mit komplett UL-gelisteten Materialien
BOPLA_PM_Alu_Topline.docx
Von allem etwas mehr: größeres Touchdisplay, mehr Bauraum und höherer IP-Schutz
BOPLA_PM_Beleuchtete_Folientastaturen.docx
Maximale Bediensicherheit dank modernster LED-Technik
BOPLA_PM_Bocube_neue_Groessen.docx
Neue Gehäuse bieten Platz für Automatisierungstechnik
BOPLA_PM_Masthalterung.docx
NEU: Modulare Masthalterung für alle BOPLA-Industriegehäuse
PM_Bopla_SPS.docx
Individuelle Elektronikgehäuse und digitale Rundgänge
BOPLA_PM_kapazitive_Tastaturen.docx
Schlüsselfertige Eingabesysteme für anspruchsvolle Anwendungen
Bopla_PM_virtueller_Firmenrundgang.docx
Virtuelle Unternehmensbesichtigung
Bopla_PM_Polysafe.docx
Polysafe-Gehäuse: vandalensicher und maximal korrosionsfest
BOPLA_PM_Kundisch.docx
BOPLA vertreibt jetzt auch neue Kundisch-Technologien
Bopla_PM_CombiNorm-Control.docx
Neues Tragschienengehäuse nach Norm DIN 43880
BOPLA_PM_Alubos_neu_aufgelegt.docx
ALUBOS – ein Klassiker neu aufgelegt
BOPLA_PM_BoCube_Alu_S.docx
Neu: Bocube Alu S – Schrauben statt Scharniere
Bopla_PM_Kabelverschraubungen_schwarz.docx
Neu: Kabelverschraubungen jetzt auch in schwarz lieferbar
BOPLA_PM_Bedruckung.docx
Für die individuelle Bedruckung von Elektronikgehäusen bietet Bopla unterschiedlichste Technologien an.
Bopla_PM_Kabelverschraubungen_DAE.docx
15 zusätzliche Kabelverschraubungen und drei verschiedene Druckausgleichselemente (vorne rechts) für diverse Anwendungsfälle.
BoLink_DE.docx
Die Baureihe der neuen IOT-Sensorgehäuse BoLink umfasst insgesamt 18 Varianten in drei verschiedenen Höhen und zwei Schutzarten.
BOPLA_PM_UL94_V0_Gehaeuse.docx
BOPLA bietet verschiedene Modelle der Serien BOCUBE, EUROMAS und REGLOCARD PLUS als Polycarbonat-Gehäuse in UL 94 V-0-Ausführung.
Bopla_PR_BoPad_DE.docx
Die neue Baureihe der BoPad-Gehäuse wurde von BOPLA unter anderem für die Integration von Touchscreens und Displays optimiert.
Bopla_PM_Zubehoer.docx
Elektronikgehäuse-Zubehör: Wandbefestigung nach dem VESA-Standard und Batteriefächer für den universellen Einsatz.
Bopla_PM_BoTouch_Schalttafeleinbau.docx
Eine projektspezifisch gestaltbare Aluminiumfrontplatte macht BoTouch-Gehäuse von BOPLA zu Schalttafeleinbaugehäusen mit viel Innenraum und moderner Optik.
Bopla_PM_Interzoll_Case.docx
Mit den im Blechbiegeverfahren gefertigten Interzoll Case Gehäusen bietet BOPLA individuelle und dennoch kosteneffiziente Elektronikgehäuse.
Bopla_PM_BocubeAlu_Schnellverschluss.docx
Der neue, optional erhältliche Schnellverschluss aus eloxiertem Aluminium wird per Hand bedient
Bocube_Alu_IP69_02.docx
IP69-Prüfung bestanden! – Bocube Alu-Gehäuse bieten maximalen Schutz.
Intertego_Filotec.doc
Intertego-Serie verfügbar in der Bauhöhe 4 HE sowie die Filotec-Baureihe in Baugröße F 1632.
Bocube_Alu.doc
Dank Schutzart IP69 eignet sich Bocube Alu für anspruchsvolle Industrieumgebungen.
Touchscreen-Integration.doc
Integration von Displays verschiedener Größen sowie resistive und kapazitive Touchscreens.
Laserbeschriftung.doc
Laserbeschriftungen für ein kundenspezifisches Gehäuse-Design.