Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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Interzoll Modul | Toma de tierra para tarjetas, acero estañado, para establecer el contacto entre la PCB y el sistema de soporte
KE/M
Referencia: 86022100
Conexión a tierra de la PCB
KE/M
Referencia: 86022100
Conexión a tierra de la PCB
Cesta de la compra
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* = Disponible previa consulta.
Dibujo del producto
Concepción de la caja
Propiedades
Material de la caja
Perfiles Al Mg: Si 0,5; para más detalles, consultar la Información técnica
Volumen de suministro
20 tomas de tierra para tarjetas
Tener en cuenta:
Para equilibrar la presión en la carcasa ante los cambios de temperatura y evitar la formación de humedad recomendamos el empleo de un
DAE (elemento de compensación de presión)
.
Para que pueda usted determinar el número correcto de elementos para su aplicación ponemos aquí a su disposición una calculadora DAE.
Documentación técnica / Descargas
Datos del producto en 3D en formato STEP:
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Dibujo de producto en formato PDF:
86022100 KE-M.pdf
(43.6 KB)
Dibujo de producto en formato DXF:
86022100 KE-M.dxf
(1.4 MB)
- 19 Inch Standard Overview EN.pdf(4.6 MB)
- interzoll-modul en.pdf(6.9 MB)
