Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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Interzoll Modul | Seitenwände Standard und Compact PCI, Alu passiviert, ohne Flansch
BSW/M 30300
Best.-Nr.: 86630031
Gehäusetiefe 298, Seitenwandtiefe 295
BSW/M 30300
Best.-Nr.: 86630031
Gehäusetiefe 298, Seitenwandtiefe 295
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Produktzeichnung
Gehäusekonzept
Eigenschaften
HE
3
Farbton
--
Gehäusematerial
Profile Al Mg: Si 0,5; Details siehe Technische Informationen
Lieferumfang
1 Seitenwand
Hinweis
Seitenwand 3 und 6 HE - Rear I/O für Compact PCI - Systeme mit Einbau von 160 mm Steckbaugruppen frontseitig und 80 mm Steckbaugruppen rückseitig nach DIN IEC 60297-3-101 / IEEE 1101.11 auf Anfrage.
Bitte beachten!
Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines
DAE
.
Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.
Technische Informationen / Downloads
3D-Produktdaten im STEP-Format:
Login to download
Produktzeichnung im PDF-Format:
86630031 BSW-M-30300.pdf
(28.0 KB)
Produktzeichnung im DXF-Format:
86630031 BSW-M-30300.dxf
(273.0 KB)
- 19 Zoll-Normenuebersicht DE.pdf(4.6 MB)
- interzoll-modul de.pdf(4.6 MB)
