Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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Interzoll Modul | Abdeckbleche EMV anschraubbar, Alu passiviert, perforiert, mit seitlichen Ausklinkungen für Profilschienen in 160, 220, 280, 340, 400 und 460 mm Tiefe
ADGA/M 15063-L
Best.-Nr.: 86463154
ADGA/M 15063-L
Best.-Nr.: 86463154
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Produktzeichnung
Gehäusekonzept
Eigenschaften
TE
63
Kartentiefe
160
Farbton
--
Gehäusematerial
Profile Al Mg: Si 0,5; Details siehe Technische Informationen
Lieferumfang
2 Abdeckbleche, Montagematerial
Hinweis
Zusätzlich sind 4 EMV-Federn AP/M zur Kontaktierung der Profilschienen erforderlich.
Bitte beachten!
Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines
DAE
.
Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.
Technische Informationen / Downloads
3D-Produktdaten im STEP-Format:
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Produktzeichnung im PDF-Format:
86463154 ADGA-M-15063-L.pdf
(1.4 MB)
Produktzeichnung im DXF-Format:
86463154 ADGA-M-15063-L.dxf
(7.6 MB)
- 19 Zoll-Normenuebersicht DE.pdf(4.6 MB)
- interzoll-modul de.pdf(4.6 MB)
