Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
Interzoll | Busprofile mit integriertem Isolierstreifenabstand und Klemmleiste für ADG, Alu naturfarben eloxiert, für Busplatinen-Befestigung
PBK 00063
Best.-Nr.: 54300163
PBK 00063
Best.-Nr.: 54300163
Warenkorb
Warenkorb anzeigenDruckansicht herunterladen
* = Lieferbar auf Anfrage.
Produktzeichnung
Gehäusekonzept
Eigenschaften
TE
63
Farbton
silberfarben eloxiert
Gehäusematerial
Profile Al Mg: Si 0,5; Details siehe Technische Informationen
Lieferumfang
1 Busprofil
Hinweis
Weitere Größen auf Anfrage.
Bitte beachten!
Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines
DAE
.
Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.
Technische Informationen / Downloads
- 19 Zoll-Normenuebersicht DE.pdf (4.6 MB)
- interzoll de.pdf (3.2 MB)
