Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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Internorm Stil | Kartenerdung, Stahl verzinnt, für die Kontaktierung zwischen Leiterkarte und Trägersystem
KE/M
Best.-Nr.:86022100
Kartenerdung zur Leiterkarte
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Kartenerdung zur Leiterkarte
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Produktzeichnung
Gehäusekonzept
Eigenschaften
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Gehäusematerial
Profile: Al Mg Si 0,5, eloxiert. Blenden: Aludruckguß. Frontgriffe/Flansche: Alu-Druckguß. Seitenwände, Abdeck- und Seitenbleche: Alu, passiviert.
Lieferumfang
20 Kartenerdungen
Bitte beachten: Passendes Druckausgleichselement ermitteln
Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines DAE.
Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.
Technische Informationen / Downloads
- 19 Zoll-Normenuebersicht DE.pdf (4.6 MB)
- internorm-stil de.pdf (5.1 MB)
- KE-M Kartenerdung Card Earthing 86999919.pdf (227.1 KB)
