Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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CombiNorm-Compact | Gehäusedeckel konturförmig für CN..GK
CN-DK
Best.-Nr.: 65000200
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Produktzeichnung
Gehäusekonzept
Eigenschaften
Farbton
Lichtgrau
Schutzart
IP
20
Gehäusematerial
PA 6.6-FR (UL 94 V0); Details siehe Technische Informationen
Lieferumfang
PE = 1 Stück
Bitte beachten!
Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines
DAE
.
Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.
Technische Informationen / Downloads
3D-Produktdaten im STEP-Format:
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Zeichnung für max. Platinenmaße im PDF-Format:
CN-Compact Platinenzeichnungen-pcb.pdf
(86.9 KB)
Zeichnung für max. Platinenmaße im DXF-Format:
CN-Compact Platinenzeichnungen-pcb.dxf
(476.0 KB)
- combinorm-compact de.pdf(607.3 KB)
