Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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CombiNorm-Compact | Couvercle, contour dentelé, pour CN..GK
CN-DK
N° de cde: 65000200
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* = Disponible sur demande.
Dessin du produit
Concept de boîtiers
Propriétés
Coloris
Gris clair
Type de protection
IP
20
Matériau du boîtier
PA 6.6-FR (UL 94 V0) ; détails voir « Informations techniques ».
Fourniture
UE = 1 pièce
Remarque importante !
Pour compenser la pression lors des variations de température et remédier à l'humidité qui en résulte dans le boîtier, nous recommandons l'utilisation d'un
DAE
.
Afin que vous puissiez définir le nombre exact pour votre contexte d’utilisation, nous mettons ici à votre disposition un calculateur de DAE.
Informations techniques | Téléchargements
Données 3D du produit en format STEP :
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Dessin pour les dimensions max. de circuit imprimé au format PDF :
CN-Compact Platinenzeichnungen-pcb.pdf
(86.9 KB)
Dessin pour les dimensions max. de circuit imprimé au format DXF :
CN-Compact Platinenzeichnungen-pcb.dxf
(476.0 KB)
- combinorm-compact fr.pdf(609.9 KB)
- Maximum Load DIN Rail enclosures EN.pdf(110.3 KB)
