Revêtement CEM pour les boîtiers en plastique
BOPLA met sa compétence à votre disposition lorsqu'il s'agit de protéger votre système électronique des interférences extérieures. Nous proposons trois procédés qui vous offrent la protection nécessaire.
- Métallisation sous vide cuivre-chrome- nickel
- Métallisation sous vide aluminium
- Peinture conductrice au cuivre
Avec ces procédés, les surfaces qui n'ont pas besoin d'être traitées, sont couvertes par un ruban adhésif ou une autre protection de masquage.
Nous donnons la priorité à la peinture conductrice au cuivre pour des raisons d'organisation et de coûts. Du fait de la directive sur l'élimination des déchets électroniques, nous devons cependant tenir compte dans notre calcul des frais de l'élimination.
La métallisation aluminium sous vide s'effectue dans des installations de vide élevé selon le procédé Elamet® ou Nucotec®. La métallisation aluminium sous vide peut être recyclée sans grands coûts. Ses autres avantages résident dans la régularité de l'épaisseur du revêtement et dans la reproductibilité de celui-ci. De manière standard, nous réalisons un revêtement d'une épaisseur d'au moins 2,5 µm. Si le matériau du boîtier le permet, une épaisseur plus importante est possible à tout moment sur demande.
Les propriétés mécaniques de la matière plastique ne sont pas modifiées par la métallisation, tout risque de fragilisation ou de fissuration est ainsi exclu.
Pour la plupart de nos boîtiers standard, nous disposons maintenant de caches de revêtement de sorte que cette technique de blindage peut être proposée à un coût très avantageux.
Nous ne pouvons malheureusement pas reprendre les boîtiers qui ont été dotés d'un revêtement à la demande du client.
