Vue d’ensemble des normes – standards définis dans le domaine du 19“
BOPLA, entreprise de niveau international du secteur des boîtiers et partenaire important des marchés de l’électronique, s’efforce d’offrir des produits correspondant à un standard international homogène. Ceci implique, tout particulièrement pour le domaine du 19“, la nécessité de normes valables internationalement qui définissent des dimensions selon modèles ainsi que la possibilité d’une intégration physique. De même les critères pour la compatibilité électromagnétique ainsi que la résistance aux chocs et aux vibrations sont définis exactement dans des normes individuelles et permettent d’obtenir une fiabilité au niveau mondial.
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Vous trouverez dans cet aperçu beaucoup d’informations utiles au sujet des normes, de la terminologie et des standards dans le domaine des boîtiers 19", qui vont de la présentation de l’univers des 19" au concept d’aération, en passant par les dimensions de base des bacs à cartes et des connecteurs. Si vous avez encore avoir des questions, nous vous aidons volontiers personnellement !
| Les dimensions intérieures et extérieures correspondent à | Concerne le groupe de produit |
|---|---|
| IEC 60297-3-101 (DIN EN 60297-3-101) / IEEE 1101.1 (Bacs à cartes et blocs enfichables) | Intertego (en partie), Internorm Stil, Interzoll Plus, Internorm (pour la mise en place de blocs enfichables 19“), Interzoll Modul, Interzoll, faces avant partielles/enfichables , leviers de carte (HGS), cassettes modulaires |
| IEC 60297-3-102 (DIN EN 60297-3-102) / IEEE 1101.10/11 (Poignée d’injecteur/d’extracteur) | Internorm Stil, Interzoll Modul, leviers de carte (HGS) |
| IEC 60297-3-103 (DIN EN 60297-3-103) (Codage et doigt de guidage) | Interzoll Modul, leviers de carte (HGS) |
