Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
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Intertego | Leiterkartenhalter und Befestigungsmaterial

BFS/M 1200
Best.-Nr.:86000120

SHB FED 2,6, Stahl vernickelt, für LKH/M 03

IZ M LKH02 03
BFS/M 1200
Best.-Nr.:86000120

SHB FED 2,6, Stahl vernickelt, für LKH/M 03

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Produktzeichnung

Gehäusekonzept

Intertego

Eigenschaften

Farbton
--

Ihre Anforderungen gehen über die aufgeführten Angaben hinaus? Gerne entwickeln wir gemeinsam eine passende Lösung. Fragen Sie die gewünschten Artikel einfach über den Warenkorb an und teilen Sie uns Ihre Anforderungen im Feld „Ihre Nachricht“ mit.

Gehäusematerial

Profile: Al Mg Si 0,5, Druckgußecken: Zinklegierung Z410, Dichtung: TPE. Details siehe Technische Informationen.

Lieferumfang

LKH/M: 10 Stück

BFS/M: 20 Stück

Bitte beachten: Passendes Druckausgleichselement ermitteln

Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines DAE.

Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.

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Technische Informationen / Downloads

Anwendungsbeispiele

  • Intertego Application 10
  • Intertego Application 09
  • Intertego Application 08
  • Intertego Application 07
  • Intertego Application 06
  • Intertego Application 05
  • Intertego Application 04
  • Intertego Application 03
  • Intertego Application 02
  • Intertego Application 01
  • Intertego Application 10
  • Intertego Application 09
  • Intertego Application 08
  • Intertego Application 07
  • Intertego Application 06
  • Intertego Application 05
  • Intertego Application 04
  • Intertego Application 03
  • Intertego Application 02
  • Intertego Application 01

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