Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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Intertego | EMV-Eckteilsatz zur Montage an den Druckgussecken für leitende Verbindungen zwischen Seitenprofilen und Frontbereich
IT-EMV 3
Best.-Nr.:95160001
Für IT 15....
IT-EMV 3
Best.-Nr.:95160001
Für IT 15....
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Gehäusekonzept
Eigenschaften
HE
3
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Gehäusematerial
Profile: Al Mg Si 0,5, Druckgußecken: Zinklegierung Z410, Dichtung: TPE. Details siehe Technische Informationen.
Lieferumfang
4 EMV-Eckteilfedern
Hinweis
4 HE nicht verfügbar.
Bitte beachten: Passendes Druckausgleichselement ermitteln
Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines DAE.
Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.
Technische Informationen / Downloads
- 19 Zoll-Normenuebersicht DE.pdf (4.6 MB)
- intertego de.pdf (2.6 MB)
