Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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Intertego | EMV-Eckteilsatz zur Montage an den Druckgussecken für leitende Verbindungen zwischen Seitenprofilen und Frontbereich
IT-EMV 3
Best.-Nr.: 95160001
Für IT 15....
IT-EMV 3
Best.-Nr.: 95160001
Für IT 15....
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Produktzeichnung
Gehäusekonzept
Eigenschaften
HE
3
Gehäusematerial
Profile: Al Mg Si 0,5, Druckgußecken: Zinklegierung Z410, Dichtung: TPE. Details siehe Technische Informationen.
Lieferumfang
4 EMV-Eckteilfedern
Hinweis
4 HE nicht verfügbar.
Bitte beachten!
Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines
DAE
.
Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.
Technische Informationen / Downloads
3D-Produktdaten im STEP-Format:
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- 19 Zoll-Normenuebersicht DE.pdf(4.6 MB)
- intertego de.pdf(2.7 MB)
