BoLink
Das intelligente und vielfältige Gehäusesystem für moderne IoT-Sensorik
- 1 Grundgröße
- 3 Höhen
- 2 Farben
- 3 Varianten (ohne Wandlaschen, mit Wandlaschen, mit Wandlaschen und Deckelbefestigung oben)
- Designdichtung optional
- Material PC ist geeignet für den Einsatz im Außenbereich (f1-Listung nach UL 746C)
Highlights
Drei verschiedene Varianten – mit oder ohne Wandlaschen sowie Verschraubung von vorne oder von hinten.
Druckausgleich durch Montage der Druckausgleichsmembrane DAE-D11. Hierzu muss in der eingeformten Kontur von innen ein Loch gebohrt (oder durchgestochen) werden und die Membrane eingeklebt werden.
Schutzart IP 65 durch Designdichtung; erhältlich in mehreren Farben. Die Elektronikeinbauhöhe wird dadurch um ca. 1,7mm erhöht.
Projektspezifisch sind weitere Farben umsetzbar – auch transluzente Gehäuse sind möglich.
Eine 1,6 mm dicke Leiterplatte kann direkt zwischen die Gehäuseteile geklemmt und optional über 2 Stifte heißverstemmt werden.
Ohne Wandlaschen
Vertiefte Folienfläche (0,6mm) im Ober- und Unterteil; Anbringen von Schnittstellen an vier Seiten möglich.
Wählen Sie Ihr Produkt:
Eigenschaften
Farbton
Schwarz, ähnlich RAL 9005;
Weiß, ähnlich RAL 9003;
Sonderfarben auf Anfrage
Schutzart
IP 40; mit Dichtung: IP 65 DIN EN 60529
Gehäusematerial
Gehäuse: PC UL 94 V-0 (Material PC V-0 ist flammwidrig, selbstverlöschend und geeignet für den Einsatz im Außenbereich; f1-Listung nach UL 746C)
Dichtung: TPE
Details siehe Technische Informationen
Downloads
Produktbroschüre
- bolink de.pdf (482.6 KB)
Werksprüfzeugnisse
- 802 WPZ-BoLink DE.pdf (156.1 KB)
- 802 WPZ-BoLink EN.pdf (154.6 KB)
Kategorien: Elektronikgehäuse, Kunststoffgehäuse, IP65, IP66, IP67, IP68, IP69 Gehäuse, Kleingehäuse / Modulgehäuse, Sensorgehäuse, Wandgehäuse, Gehäuse bis IP 40, Gehäuse bis IP 54, Gehäuse ab IP 54
