BoLink
Das intelligente und vielfältige Gehäusesystem für moderne IoT-Sensorik
- 1 Grundgröße
- 3 Höhen
- 2 Farben
- 3 Varianten (ohne Wandlaschen, mit Wandlaschen, mit Wandlaschen und Deckelbefestigung oben)
- Designdichtung optional
- Material PC ist geeignet für den Einsatz im Außenbereich (f1-Listung nach UL 746C)
Highlights
Ohne Wandlaschen
Mit Wandlaschen (WL); Schrauben auf der Rückseite
Mit Wandlaschen (WL DO); Verschraubung von Vorne
Schutzart IP 65 durch Designdichtung; erhältlich in mehreren Farben. Die Elektronikeinbauhöhe wird dadurch um ca. 1,7mm erhöht.
Eine 1,6mm dicke Platine kann direkt zwischen die Gehäuseteile geklemmt und optional über 2 Stifte heißverstemmt werden.
Vertiefte Folienfläche (0,6mm) im Ober- und Unterteil; Anbringen von Schnittstellen an vier Seiten möglich.
Druckausgleich durch Montage der Druckausgleichsmembrane DAE-D11. Hierzu muss in der eingeformten Kontur von innen ein Loch gebohrt (oder durchgestochen) werden und die Membrane eingeklebt werden.
Eigenschaften
Farbton
Schwarz, ähnlich RAL 9005;
Weiß, ähnlich RAL 9003;
Sonderfarben auf Anfrage
Schutzart
IP 40; mit Dichtung: IP 65 DIN EN 60529
Gehäusematerial
Gehäuse: PC UL 94 V0
Dichtung: TPE
Details siehe Technische Informationen
Downloads
Produktbroschüre
- BoLink DE.pdf (2.3 MB)
Werksprüfzeugnisse
- 802 WPZ-BoLink DE.pdf (156.1 KB)
- 802 WPZ-BoLink EN.pdf (154.6 KB)
Kategorien: Anzeigegehäuse, Touchgehäuse, Displaygehäuse, Wandgehäuse, Touchintegration, Gehäuse ab IP 54 / DIN EN 60529, Gehäuse bis IP 40 / DIN EN 60529, Sensorgehäuse, IoT-Gehäuse
