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Combirail | Befestigungselemente zur Fixierung der Leiterplatten, Polyamid
Für unterste Leiterkartenebene, mittig
Für unterste Leiterkartenebene, mittig
Eigenschaften
Ihre Anforderungen gehen über die aufgeführten Angaben hinaus? Gerne entwickeln wir gemeinsam eine passende Lösung. Fragen Sie die gewünschten Artikel einfach über den Warenkorb an und teilen Sie uns Ihre Anforderungen im Feld „Ihre Nachricht“ mit.
Extrusionsprofile: Polyamid PA-GF HT, UL 94 V0; Seitenteile: Polyamid PA, UL 94 V0; Details siehe Technische Informationen
10 Stück
Für die Befestigung der Leiterplatte auf oberster Ebene werden zwei Befestigungselemente pro Gehäuse benötigt.
Bitte beachten: Passendes Druckausgleichselement ermitteln
Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines DAE.
Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.
Technische Informationen / Downloads
- combirail de.pdf (1,010.2 KB)


















