Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
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CombiNorm-Compact | Gehäusedeckel universal für CN..GU und CN ..GK

CN-DU
Best.-Nr.:65000100
CN DU 1 B 65000100
CN DU 2 B 65000100
CN DU 1 B 65000100
CN DU 2 B 65000100
CN-DU
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Gehäusekonzept

CombiNorm-Compact

Eigenschaften

Farbton
Lichtgrau
Schutzart
IP 40
Einsatztemperatur
-30 bis +90° C

Ihre Anforderungen gehen über die aufgeführten Angaben hinaus? Gerne entwickeln wir gemeinsam eine passende Lösung. Fragen Sie die gewünschten Artikel einfach über den Warenkorb an und teilen Sie uns Ihre Anforderungen im Feld „Ihre Nachricht“ mit.

RoHS Konformitätsstatus:
konform
REACH SVHC über 0,1%:
Kein SVHC
Gehäusematerial

PA 6.6-FR (UL 94 V0); Details siehe Technische Informationen

Lieferumfang

PE = 1 Stück

Bitte beachten: Passendes Druckausgleichselement ermitteln

Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines DAE.

Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.

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Technische Informationen / Downloads

» Wichtiger Hinweis zu den folgenden Materialdaten

Anwendungsbeispiele

  • CN Compact Application 06
  • CN Compact Application 05
  • CN Compact Application 04
  • CN Compact Application 03
  • CN Compact Application 02
  • CN Compact Application 01
  • CN Compact Application 06
  • CN Compact Application 05
  • CN Compact Application 04
  • CN Compact Application 03
  • CN Compact Application 02
  • CN Compact Application 01