Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
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CombiCard 1000-3000 / CombiSet 500 | 19"-Innenaufbau für Steckverbinder DIN EN 60603-2 mit Blindfrontplatten für Basiselement ohne Front

IB 3000.12
Best.-Nr.:39202000

49 TE

B 39200000 IB1000 12
IB 3000.12
Best.-Nr.:39202000

49 TE

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Gehäusekonzept

CombiCard 1000-3000 / CombiSet 500

Eigenschaften

Einsatztemperatur
-25 bis +110° C

Ihre Anforderungen gehen über die aufgeführten Angaben hinaus? Gerne entwickeln wir gemeinsam eine passende Lösung. Fragen Sie die gewünschten Artikel einfach über den Warenkorb an und teilen Sie uns Ihre Anforderungen im Feld „Ihre Nachricht“ mit.

RoHS Konformitätsstatus:
konform
REACH SVHC über 0,1%:
Kein SVHC
Gehäusematerial

ABS; PC (nur glasklare Deckel), Dichtung EPDM; Details siehe Technische Informationen

Lieferumfang

1 Aufbausatz

Hinweis

Gewindestreifen GS... zur Frontplattenbefestigung separat bestellen.

Bitte spezielle Zugankersets verwenden. Teilfrontplatten / Steckbaugruppen siehe Kapitel Interzoll Modul / Interzoll.

Bitte beachten: Passendes Druckausgleichselement ermitteln

Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines DAE.

Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.

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Technische Informationen / Downloads

Anwendungsbeispiele

  • CC Application 1000 3000 Application 03
  • CC Application 1000 3000 Application 02
  • CC Application 1000 3000 Application 01
  • CC Application 1000 3000 Application 03
  • CC Application 1000 3000 Application 02
  • CC Application 1000 3000 Application 01