Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
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BoLink | Designdichtung, IP65

BL 7040 DI-3001
Best.-Nr.: 16374001
BL 7040 DI 3001 1 B 16374001
BL 7040 DI 3001 2 B 16374001
BL 7040 DI 3001 2a B 16374001
BL 7040 DI 3001 1 B 16374001
BL 7040 DI 3001 2 B 16374001
BL 7040 DI 3001 2a B 16374001
BL 7040 DI-3001
Best.-Nr.: 16374001
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Produktzeichnung

Gehäusekonzept

BoLink

Eigenschaften

Farbton
Signalrot
Schutzart
IP 65
Gehäusematerial

Gehäuse: PC UL 94 V-0 (Material PC V-0 ist flammwidrig, selbstverlöschend und geeignet für den Einsatz im Außenbereich; f1-Listung nach UL 746C)

 

Dichtung: TPE

 

Details siehe Technische Informationen

Lieferumfang

5 Dichtungen

Bitte beachten!

Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines DAE .

Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.

» Weitere Informationen

Technische Informationen / Downloads

3D-Produktdaten im STEP-Format:
Produktzeichnung im PDF-Format:
Produktzeichnung im DXF-Format:
» Wichtiger Hinweis zu den folgenden Materialdaten
TPE Megol IA 25 PUG

Anwendungsbeispiele

  • BoLink Application 05
  • BoLink Application 04
  • BoLink Application 03
  • BoLink Application 02
  • BoLink Application 01
  • BoLink Application 05
  • BoLink Application 04
  • BoLink Application 03
  • BoLink Application 02
  • BoLink Application 01