Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
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BoLink | Designdichtung, IP65

BL 8555 DI-3001
Best.-Nr.: 16396001
BL 8555 DI 3001 1 B 16396001
BL 8555 DI 3001 2 B 16396001
BL 8555 DI 3001 1 B 16396001
BL 8555 DI 3001 2 B 16396001
BL 8555 DI-3001
Best.-Nr.: 16396001
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Produktzeichnung

Gehäusekonzept

BoLink

Eigenschaften

Farbton
Signalrot
Schutzart
IP 65
Gehäusematerial

Gehäuse: PC UL 94 V-0

Material PC V-0 ist flammwidrig, selbstverlöschend und geeignet für den Einsatz im Außenbereich; f1-Listung nach UL 746C. Bei leicht reduzierter Outdoorfähigkeit (f2-Listung nach UL 746 C) wird mit PC UL 94 V-0 auch die höchste Flammschutzklasse UL 94 5V erreicht.

 

Dichtung: TPE

 

Details siehe Technische Informationen

Lieferumfang

5 Dichtungen

Bitte beachten: Passendes Druckausgleichselement ermitteln

Für den Druckausgleich bei Temperaturwechsel und die dadurch auftretende Feuchtigkeit im Gehäuse empfehlen wir Ihnen den Einsatz eines DAE.

Damit Sie auch für Ihren Anwendungsfall die richtige Menge ermitteln können, stellen wir Ihnen hier einen DAE-Rechner bereit.

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Technische Informationen / Downloads

» Wichtiger Hinweis zu den folgenden Materialdaten

TPE Megol IA 25 PUG

Anwendungsbeispiele

  • BoLink Application 05
  • BoLink Application 04
  • BoLink Application 03
  • BoLink Application 02
  • BoLink Application 01
  • BoLink Application 05
  • BoLink Application 04
  • BoLink Application 03
  • BoLink Application 02
  • BoLink Application 01