Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de

Interzoll-module | Zijwanden standaard en Compact PCI, alu gepassiveerd, zonder flens

BSW/M 24300
Bestelnummer: 86624031

Behuizingsdiepte 238, zijwanddiepte 235

P 86618031   BSW M 18300
BSW/M 24300
Bestelnummer: 86624031

Behuizingsdiepte 238, zijwanddiepte 235

Aan winkelwagen toevoegen
Stuks
Stuks
Winkelwagen aantonenPrintaanzicht downloaden
* = op aanvraag leverbaar.

Producttekening

Eigenschappen

HE
3
Kleurnuance
--
Materiaal van de behuizing

Profielen Al Mg: Si 0,5; details zie Technische informatie

Omvang van de levering

1 zijwand

Opmerking

zijwand 3 en 6 HE - Rear I/O voor Compact PCI - systemen met inbouw van 160 mm insteekmodules aan de voorkant en 80 mm insteekmodules aan de achterkant volgens DIN IEC 60297-3-101 / IEEE 1101.11 op aanvraag.

Belangrijk!

Om de druk bij temperatuurschommelingen te compenseren en daardoor vocht in de behuizing te voorkomen, adviseren wij de toepassing van een DAE element.

Opdat u ook voor uw toepassing de juiste hoeveelheid kunt berekenen, stellen wij u hier een DAE-berekeningsformule ter beschikking.

» Nadere informatie

Technische documentatie / Downloads

3D-productgegevens in STEP-formaat:
Producttekening in PDF-formaat:
Producttekening in DXF-formaat:

Voorbeelden van toepassing

  • Interzoll Modul Application 05
  • Interzoll Modul Application 04
  • Interzoll Modul Application 03
  • Interzoll Modul Application 02
  • Interzoll Modul Application 01
  • Interzoll Modul Application 05
  • Interzoll Modul Application 04
  • Interzoll Modul Application 03
  • Interzoll Modul Application 02
  • Interzoll Modul Application 01

Soortgelijke behuizingen