Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
Interzoll-module | Afdekplaten EMC schroefbaar, alu gepassiveerd, geperforeerd, met zijdelingse uitklinkingen voor profielrails in 160, 220, 280, 340, 400 en 460 mm diepte
ADGA/M 21063-L
Bestelnummer: 86463214
ADGA/M 21063-L
Bestelnummer: 86463214
Aan winkelwagen toevoegen
Winkelwagen aantonenPrintaanzicht downloaden
* = op aanvraag leverbaar.
Producttekening
Eigenschappen
TE
63
Diepte kaart
160, 220
Kleurnuance
--
Materiaal van de behuizing
Profielen Al Mg: Si 0,5; details zie Technische informatie
Omvang van de levering
2 afdekplaten, montagemateriaal
Opmerking
daarnaast zijn 4 EMC-veren AP/M voor het contact met de profielrails vereist.
Belangrijk!
Om de druk bij temperatuurschommelingen te compenseren en daardoor vocht in de behuizing te voorkomen, adviseren wij de toepassing van een
DAE
element.
Opdat u ook voor uw toepassing de juiste hoeveelheid kunt berekenen, stellen wij u hier een DAE-berekeningsformule ter beschikking.
Technische documentatie / Downloads
3D-productgegevens in STEP-formaat:
Login to download
Producttekening in PDF-formaat:
86463214 ADGA-M-21063-L.pdf
(1.4 MB)
Producttekening in DXF-formaat:
86463214 ADGA-M-21063-L.dxf
(7.6 MB)
