Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de

Intertego | EMC-hoekdeelset voor montage aan de drukgiethoeken voor geleidende verbindingen tussen zijprofielen en frontgedeelte

IT-EMV 2
Bestelnummer: 95110001

Voor IT 10....

IT EMV2
IT-EMV 2
Bestelnummer: 95110001

Voor IT 10....

Aan winkelwagen toevoegen
Stuks
Stuks
Winkelwagen aantonenPrintaanzicht downloaden
* = op aanvraag leverbaar.

Producttekening

Behuizingsconcept

Intertego

Eigenschappen

HE
2
Materiaal van de behuizing

Profielen: Al Mg Si 0,5, drukgiethoeken: zinklegering Z410, dichting: TPE. Details zie technische informatie.

Omvang van de levering

4 EMC-hoekdeelveren

Opmerking

4 HE niet beschikbaar

Belangrijk!

Om de druk bij temperatuurschommelingen te compenseren en daardoor vocht in de behuizing te voorkomen, adviseren wij de toepassing van een DAE element.

Opdat u ook voor uw toepassing de juiste hoeveelheid kunt berekenen, stellen wij u hier een DAE-berekeningsformule ter beschikking.

» Nadere informatie

Technische documentatie / Downloads

3D-productgegevens in STEP-formaat:

Voorbeelden van toepassing

  • Intertego Application 10
  • Intertego Application 09
  • Intertego Application 08
  • Intertego Application 07
  • Intertego Application 06
  • Intertego Application 05
  • Intertego Application 04
  • Intertego Application 03
  • Intertego Application 02
  • Intertego Application 01
  • Intertego Application 10
  • Intertego Application 09
  • Intertego Application 08
  • Intertego Application 07
  • Intertego Application 06
  • Intertego Application 05
  • Intertego Application 04
  • Intertego Application 03
  • Intertego Application 02
  • Intertego Application 01