Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
Intertego | Joint cordon CEM à monter sur des profilés frontaux pour connexions conductrices entre des profilés et des faces avant partielles CEM insérables
HF-DI
N° de cde: 59010509*
Vente au mètre
HF-DI
N° de cde: 59010509*
Vente au mètre
Ajouter au panier
Afficher le panierTélécharger l’aperçu avant impression
* = Disponible sur demande.
Dessin du produit
Concept de boîtiers
Propriétés
Matériau du boîtier
Profilés : Al Mg Si 0,5, pièces d'angle coulées : alliage de zinc Z410, joint : TPE. Détails voir « Informations techniques ».
Remarque
Livrable sur demande. Le montage est réalisé en usine.
Remarque importante !
Pour compenser la pression lors des variations de température et remédier à l'humidité qui en résulte dans le boîtier, nous recommandons l'utilisation d'un
DAE
.
Afin que vous puissiez définir le nombre exact pour votre contexte d’utilisation, nous mettons ici à votre disposition un calculateur de DAE.
