Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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CombiNorm-Connect | Bornes pour C.I. à vis, en une partie, pas de 5 mm, pour processus de brasage à la vague
SPK 2-L
N° de cde: 67820021.S
2 pôles, picôts à souder à gauche
SPK 2-L
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2 pôles, picôts à souder à gauche
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* = Disponible sur demande.
Dessin du produit
Concept de boîtiers
Propriétés
Matériau du boîtier
Polyamide, UL 94 V0 ; détails voir « Informations techniques »
Fourniture
50 bornes de raccordement
Remarque importante !
Pour compenser la pression lors des variations de température et remédier à l'humidité qui en résulte dans le boîtier, nous recommandons l'utilisation d'un
DAE
.
Afin que vous puissiez définir le nombre exact pour votre contexte d’utilisation, nous mettons ici à votre disposition un calculateur de DAE.
Informations techniques | Téléchargements
Données 3D du produit en format STEP :
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Dessin du produit en format PDF :
67820021 SPK-2-L.pdf
(352.9 KB)
Dessin du produit en format DXF :
67820021 SPK-2-L.dxf
(5.5 MB)
- combinorm-connect fr.pdf(737.4 KB)
