Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
Bocard | Plaques de séparation pour clore l’espace électronique, enfichables, bakélite
BCD TP 200-0,5
N° de cde: 20205100
Pour BCD 200 UT-0,5
BCD TP 200-0,5
N° de cde: 20205100
Pour BCD 200 UT-0,5
Ajouter au panier
Afficher le panierTélécharger l’aperçu avant impression
* = Disponible sur demande.
Dessin du produit
Concept de boîtiers
Propriétés
Coloris
Artikelreihe_print
Matériau du boîtier
ABS, PC ; joint CR ; variantes UL 94 V0 sur demande ;
Joint CR ou PU injecté
détails voir « Informations techniques ».
Température d'utilisation: -25/110° C
Fourniture
1 plaque de séparation
Remarque importante !
Pour compenser la pression lors des variations de température et remédier à l'humidité qui en résulte dans le boîtier, nous recommandons l'utilisation d'un
DAE
.
Afin que vous puissiez définir le nombre exact pour votre contexte d’utilisation, nous mettons ici à votre disposition un calculateur de DAE.
Informations techniques | Téléchargements
Données 3D du produit en format STEP :
Login to download
Dessin du produit en format PDF :
20205100 BCD-TP-200-05.pdf
(81.2 KB)
Dessin du produit en format DXF :
20205100 BCD-TP-200-05.dxf
(779.7 KB)
- 687 WPZ-Bocard-BCD-OT-GOT-FSC DE.pdf(166.0 KB)
- 687 WPZ-Bocard-BCD-OT-GOT-FSC EN.pdf(146.4 KB)
- 692 WPZ-Bocard-BCD-OT-F DE.pdf(151.9 KB)
- 692 WPZ-Bocard-BCD-OT-F EN.pdf(134.8 KB)
- bocard fr.pdf(2.2 MB)
- RoHS compliance status:
- Konform
- REACH SVHC over 0,1%:
- Kein SVHC
