Bopla Gehäuse Systeme GmbH | Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde
Tel.: +49 (0)5223 / 969 - 0 | E-Mail: info@bopla.de | Internet: www.bopla.de
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BoTouch | Jeu de profilés à clipser BoTouch
BTK 7.0-AP
N° de cde: 78080700
Pour BTK 7.0-9005
BTK 7.0-AP
N° de cde: 78080700
Pour BTK 7.0-9005
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* = Disponible sur demande.
Dessin du produit
Concept de boîtiers
Propriétés
Matériau du boîtier
Capot arrière : tôle d’acier galvanisée
Face arrière: aluminium anodisé
Cadre de boîtier BTK : PC UL 94 V0
Cadre de boîtier BTK-IP : PA 6.6 GF 30 UL 94 V0
Cadre frontal BTA : aluminium anodisé ou thermolaqué
Température d'utilisation: -25/110° C
Fourniture
2 profilés pour le montage sur côtés longs, 2 profilés pour le montage sur côtés courts (seulement BTK 10.4)
Remarque
Recommandé pour les faces de montage minces / fragiles et pour les exigences de protection IP.
Remarque importante !
Pour compenser la pression lors des variations de température et remédier à l'humidité qui en résulte dans le boîtier, nous recommandons l'utilisation d'un
DAE
.
Afin que vous puissiez définir le nombre exact pour votre contexte d’utilisation, nous mettons ici à votre disposition un calculateur de DAE.
Informations techniques | Téléchargements
Données 3D du produit en format STEP :
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Dessin du produit en format PDF :
78080700 BTK-7-0-AP.pdf
(247.5 KB)
Dessin du produit en format DXF :
78080700 BTK-7-0-AP.dxf
(3.2 MB)
- botouch fr.pdf(865.5 KB)
