Allgemeine Abkürzungen
A
ABS
Acrylnitril-Butadien-Styrol
Kunststoffmaterial, aus dem viele unserer Gehäuse hergestellt sind.
Al
Aluminium
Elementsymbol für das chemische Element Aluminium.
AOI
Automated optical inspection (Dt: Automatische optische Inspektion)
Beschreibt Systeme, die mittels Bilderverarbeitungsverfahren Fehler in der Produktion und in anderen Gütern finden und melden können.
AXI
Automated X-ray inspection (Dt: Automatische Röntgeninspektion)
Eine Prüftechnik die zur Kontrolle bestückter Leiterplatten eingesetzt wird.
B
BGA
Baugruppenausschuss
Der Baugruppenausschuss ist der Ausschuss, der bei der Herstellung einer Baugruppe oder eines Fertigproduktes auf dessen Herstellungsebene entsteht.
C
CEE(-System)
Internationale Kommission für die Regelung der Zulassung elektrischer Ausrüstung
[n/a]
CNC
Computerized Numerical Control
Wergzeugmaschinen, die durch den Einsatz moderner Steuerungstechnik in der Lage sind, Werkstücke mit hoher Präzision auch für komplexe Formen automatisch herzustellen.
CR
Chloropren-Kautschuk
Chloropren-Kautschuk ist ein Synthesekautschuk, der unter anderem im Automobilbau eingesetzt wird.
E
EL (-Folie)
Elektrolumineszenz-Folie
Eine technische Anwendung der Elektrolumineszenz zur Umwandlung elektrischer Energie in Licht.
EMS
Electronics Manufacturing Services
Im Bereich der Elektronik-Dienstleistungen übernehmen wir gerne die Auftragsfertigung von elektronischen Baugruppen für Sie.
EMV (Eigenschaften)
Elektromagnetische Verträglichkeit
Untersuchungen, um die elektromagnetische Verträglichkeit eines elektrotechnischen oder elektronischen Produkts oder Geräts zu charakterisieren.
ES
Embedded Spacer
Variante Profiline
ESD
Electrostatic discharge (Dt: Elektrostatische Entladung)
Ein durch große Potentialdifferenz (Spannung) entstehender Funke oder Durschlag, der an einem elektrischen Gerät einen kurzen, hohen elektrischen Strom- und Energieimpuls bewirkt.
F
FDM
Fused Depostition Modeling (dt: Schmelzschichtung)
Methode im Prototypenbau.
FR4
Dt: flammenhemmend
Bezeichnet eine Klasse von schwer entflammbaren und flammenhemmenden Verbundwerkstoffen bestehend aus Epoxidharz und Glasfasergewebe und wird für elektr. Leiterplatten eingesetzt.
H
HB
Horizontal Burning
[n/a]
HE
Höheneinheit
Für Elektronikgehäuse verwendete Maßeinheit zur Beschreibung der Höhe des Gerätes.
HL3
Harzard Level 3
Das so gekennzeichnete Gehäuse erfüllt die Anforderungen der höchten Gefährdungstufe aus der Bahnnorm DIN EN 45548.
HS
Hoher Spacer
Variante Profiline
I
IP
International Protection / Ingress Protection
Schutzgrad eines Gehäuses.
ITO-Key
Indiumzinnoxid
Kapazitiver Einzeltaster.
L
LCD
Liquid crystal display (dt: Flüssigkristallanzeige)
Eine Anzeige, dessen Funktion darauf beruht, dass Flüssigkristalle die Polarisationsrichtung von Licht beeinflussen, wenn ein bestimmtes Maß an elektrischer Spannung angelegt wird.
N
NdYaG (-Laser)
Neodym-dotierter Yttrium-Aluminium-Granat-Laser
Ein Festkörperlaser, der als aktives Medium eines Neodym-dotierten YAG-Kristall verwendet und meist infrarote Strahlungen mit der Wellenlänge 1064 nm ermittelt.
P
PA
Polyamide
[n/a]
PBDE
Polybromierte Diphenylether
Polybromierte Diphenylether sind bromhaltige organische Chemikalien, die als Flammschutzmittel in vielen Kunststoffen und Textilien eingesetzt werden.
PBP
Polybromiertes Biphenyle
Polybromierte Biphenyle sind eine Verbindungsklasse, in der bei einem bicyclischen System mehrere Wasserstoff-Atome durch Brom ersetzt sind.
PC
Polycarbonat
Das so gekennzeichnete Gehäuse wurde aus diesem thermoplastischem Kunststoff hergestellt.
PCT
Projected Capacitive Touch (Dt: Kapazitive Touch Systeme)
Diese Bauart nutzt zwei Ebenen mit einem leitfähigen Muster. Die Ebenen sind voneinander isoliert angebracht.
PE
Packungseinheit
[n/a]
PET (-Folie)
Polyethylenterephthalat
Ein durch Polykondensation hergestellter thermoplastischer Kunststoff aus der Familie der Polyester.
Pg
Stahlpanzerrohrgewinde
Art der Kabelverschraubung für ein BOPLA Gehäuse.
Pg - Vorprägungen
Durchbruchstellen an einem Gehäuse für Kabelverschraubungen
Manche BOPLA Gehäuse (z. B. RCP) sind mit metrischen oder Pg - Vorprägungen erhältlich.
PS
Polystyrol
Das so gekennzeichnete Gehäuse wurde aus diesem (Standard-) Kunststoff hergestellt.
PU
Polyurethan
Dichtung: PU geschäumt.
PVC
Polyvinychlorid
Amorpher thermoplastischer Kunststoff.
Q
QFP
Quad Flat Package
Eine weitverbreitete Gehäusebauform für integrierte Schaltungen. QFP werden als oberflächenmontierte Bauteile auf Leiterplatten gelötet.
R
RAL
Reichsausschuß für Lieferbedingungen
Als RAL-Farbe bezeichnet man normierte Farben.
RFID (-Modul)
Dt: Identifizierung mit Hilfe elektromagnetischer Wellen
Bezeichnet eine Technologie für Sender-Empfänger-Systeme zum automatischen und berührungslosen Identifizieren von Objekten und Lebewesen mit Radiowellen.
RT
Resistive Touch Systeme
Resistive Touchscreens reagieren auf Druck, der zwei elektrisch leitfähige Schichten stellenweise verbindet.
S
SBGL
Seewasserbeständig grundiert, lackiert
Sonderlack
Si
Silicium
Periodensystem der Elemente:
SLA
Stereolithographie
Methode im Prototypenbau
SLS
Selektives Lasersintern
Methode im Prototypenbau
SMD
Surface-mount device (Dt: oberflächenmontiertes Bauelement)
SMD-Bauelemente haben keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet.
SMT
Surface Mounted Technology
Fachbegriff aus der Elektronik für die Technologie von "oberflächenmontierten" Bauelementen.
SWB
Seewasserbeständige Ausführung
T
TE
Teilungseinheit
Maßeinheit zur Beschreibung der Breite von Baugruppen und Betriebsmitteln in der Elektronikzenz zur Umwandlung elektrischer Energie in Licht.
THT
Through-hole technology (Dt: Durchsteckmontage)
Montageweise von bedrahteten elektronischen Bauelementen in der Aufbau- und Verbindungstechnik.
TPE
Thermoplastische Elastomere
Kunststoffe, die sich bei Raumtemperatur vergleichbar den klassischen Elastomeren verhalten, sich jedoch bei Wärmezufuhr plastisch verformen lassen und somit ein thermoplastisches Verhalten zeigen.
