Neue Kabelverschraubungen und Druckausgleichselemente ergänzen Zubehörportfolio

Um noch mehr Anwendungsfälle abdecken zu können als bisher, erweiterte die Bopla Gehäuse Systeme GmbH ihr umfangreiches Angebot an Gehäusezubehör um zusätzliche 15 Kabelverschraubungen und drei Druckausgleichselemente. Damit umfasst das Zubehörprogramm nun insgesamt über 100 Kabelverschraubungen und Druckausgleichselemente, die kompatibel mit sämtlichen Elektronikgehäusen von BOPLA sind.

Kabelverschraubungenverbinden Kabel sicher und dicht mit einem Gehäuse und schützen die verbaute Elektronik vor mechanischen Einflüssen aber auch vor Staub und Feuchtigkeit.

Die neuen steckbaren Kabelverschraubungen (S-MBF) aus Kunststoff verrasten nach dem Einstecken automatisch. Eine Gegenmutter wird zur Befestigung nicht benötigt. Dies beschleunigt die Montage deutlich. Mit einem passenden Demontage-Werkzeug lässt sich die steckbare Kabelverschraubung(Schutzart 66/68) wieder entfernen.

Ebenfalls neu im Kabelverschraubungs-Portfolio von Bopla sind Druckausgleichsverschraubungen aus Polyamid (Typ MBF) und vernickeltem Messing (Typ MSBF) – beide mit der Schutzart IP 66/67. Die zwei Varianten empfehlen sich für alle Anwendungen, bei denen kein Platz für ein separates Druckausgleichselement ist.

Die jüngsten Mitglieder im Programm sind Kabelverschraubungenaus Kunststoff (MBF) bzw. vernickeltem Messing (MSBF) mit geschlitztem Dichteinsatz. Dank der Schlitzung ist es möglich, bereits konfektionierte Kabel durch eine Kabelverschraubungzu führen. Kabelverschraubungenmit geschlitztem Dichteinsatz erreichen die Schutzart IP 69.

Zudem bietet Bopla jetzt zusätzlich zu den Kunststoff-Druckausgleichselementen der Größe M12 auch Metall-Druckausgleichselemente in M12 und Kunststoff-Druckausgleichselemente in M6 an. Druckausgleichselemente dienen dem Ausgleich temperaturbedingter Druckschwankungen. Sie verhindern die Vakuumbildung im Gehäuse und damit das Ansaugen von Feuchtigkeit durch die Gehäusedichtung. Auf diese Weise sichern Druckausgleichselemente den IP-Schutz der Elektronikgehäuse.