News.jpg
 

BOPLA brengt nu ook nieuwe Kundisch-technologie op de markt

Reeds sinds vele jaren integreert Bopla Gehäuse Systeme GmbH innovatieve HMI-techniek van de firma Kundisch in zijn oplossingen voor high-end-behuizingssystemen. Recentelijk hebben beide zusterbedrijven bovendien hun competenties gebundeld, om de klant een nog wijdere bandbreedte aan technologie en producten voor smarte HMI-systemen te kunnen aanbieden. Nu neemt de specialist voor electronicabehuizingen in het Duitse Bünde ook de distributie van de nieuwe Kundisch-technologie voor intelligente invoersystemen zoals geprinte elektronica, RFID-antennes en ePaper-technologie enz. op zich.

BOPLA distribueert nu ook nieuwe Kundisch-technologie voor intelligente invoersystemen zoals geprinte elektronica, RFID-antennes en ePaper-technologie enz.

Oplossingen voor behuizingen functioneren niet zonder de passende invoereenheid – deze twee tesamen vormen een onlosmakelijke eenheid. BOPLA-klanten profiteren vanaf nu van een grotere keuze aan technologieën voor invoersystemen; verder voordeel is dat zij nog maar één contactpersoon voor het gehele programma aan oplossingen voor behuizingssystemen hebben („one face to customer“).

BOPLA heeft met zijn toepassingsspecifieke oplossingen voor behuizingen en innovatieve invoersystemen een grote presentie op de (inter)nationale markt verworven. Sinds geruime tijd zijn de behuizingsspecialisten in het Duits Bünde niet alleen op eigen oplossingen voor invoersystemen gefocusseerd – daaronder klassieke membraantoetsenborden en innovatieve touchdisplays – maar ook op HMI-technologie van de firma Kundisch. Door deze nieuwe technologie biedt zich voor BOPLA nu een duidelijk bredere toegang tot de markt.

Zurück
360°-rondgang - BOPLA interactief beleven!