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Frittage au laser sélectif

Le procédé du frittage au laser sélectif permet de fabriquer des prototypes très résistants.
Des structures spatiales sont créées en faisant fondre couche par couche des poudres plastiques grâce à l'énergie d'un laser. La matière plastique sous forme de poudre est au choix hautement rigide, élastique ou bien chargée de fibre métallique ou de fibre de verre. Dans ce procédé, avant l’opération d’exposition / de fusion, un système de production de couches étale de la poudre thermoplastique sur la plateforme abaissable de la machine respective (épaisseur de couche entre environ 0,1 et 0,2 mm). Ensuite, la couche de poudre qui vient d’être étalée est chauffée juste en dessous de la température de fusion de la matière. A présent, un laser dessine dans cette couche les contours de la pièce à construire en faisant fondre localement le matériau. Quand l’opération d’exposition est terminée, la plateforme est abaissée à nouveau et le processus recommence avec les données géométriques de la couche suivante jusqu’à ce qu’à obtention de la pièce complète.
Avec le procédé du frittage au laser sélectif, vos prototypes peuvent être fabriqués dans un délai de 4 à 10 jours ouvrables.


Le frittage au laser sélectif vous offre ces avantages:

  • Il s’agit d’un procédé comparativement peu onéreux.
  • Le frittage au laser sélectif convient spécialement pour la fabrication de pièces particulièrement compliquées, évitant ainsi un travail de finition.
     

Il faut tenir compte des remarques suivantes:

  • Le frittage au laser sélectif nécessite une implication mécanique importante et une durée de production dépendante du volume.
  • La surface produite par ce procédé est très rugueuse. Si le prototype doit être utilisé comme modèle de présentation, il est nécessaire de procéder à une finition de surface avec une couche passivante, par exemple une couche de fond, et une peinture pour compenser les irrégularités de la surface.

 

Nous avons besoin des indications suivantes:

  • Pour pouvoir fabriquer les modèles souhaités, nous avons seulement besoin des données en 3D du boîtier concerné.