Revêtement CEM pour les boîtiers en plastique

BOPLA met sa compétence à votre disposition lorsqu'il s'agit de protéger votre système électronique des interférences extérieures. Nous proposons trois procédés qui vous offrent la protection nécessaire.

•    Métallisation sous vide cuivre-chrome- nickel
•    Métallisation sous vide aluminium
•    Peinture conductrice au cuivre

Métallisation cuivre-chrome-nickel
Métallisation cuivre-chrome-nickel
Métallisation à l'aluminium
Métallisation à l'aluminium
Vernissage avec vernis conducteur cuivre
Vernissage avec vernis conducteur cuivre

Avec ces procédés, les surfaces qui n'ont pas besoin d'être traitées, sont couvertes par un ruban adhésif ou une autre protection de masquage.
Nous donnons la priorité à la peinture conductrice au cuivre pour des raisons d'organisation et de coûts. Du fait de la directive sur l'élimination des déchets électroniques, nous devons cependant tenir compte dans notre calcul des frais de l'élimination.

La métallisation aluminium sous vide s'effectue dans des installations de vide élevé selon le procédé Elamet® ou Nucotec®. La métallisation aluminium sous vide peut être recyclée sans grands coûts. Ses autres avantages résident dans la régularité de l'épaisseur du revêtement et dans la reproductibilité de celui-ci. De manière standard, nous réalisons un revêtement d'une épaisseur d'au moins 2,5 µm. Si le matériau du boîtier le permet, une épaisseur plus importante est possible à tout moment sur demande.

Les propriétés mécaniques de la matière plastique ne sont pas modifiées par la métallisation, tout risque de fragilisation ou de fissuration est ainsi exclu.

Pour la plupart de nos boîtiers standard, nous disposons maintenant de caches de revêtement de sorte que cette technique de blindage peut être proposée à un coût très avantageux.

Nous ne pouvons malheureusement pas reprendre les boîtiers qui ont été dotés d'un revêtement à la demande du client.

Blindage CEM pour les boîtiers en aluminium

Ce type de boîtiers offre déjà un bon blindage de base en raison du matériau électroconducteur de base.
Il est possible de protéger le boîtier contre des fréquences plus élevées par des mesures supplémentaires en établissant des connexions électroconductrices dans les divisions du boîtier ou les zones hermétiques.
Pour les éléments du boîtier anodisés, la couche isolante anodisée est soit simplement enlevée par exemple par fraisage, soit interrompue par un pont conducteur à l'aide d'éléments adéquats.

Pour les composants de boîtier thermolaqués, les surfaces qui n'ont pas besoin de revêtement ou ne doivent pas être recouvertes, sont protégées par un ruban adhésif ou un cache de masquage.
Pour la plupart de nos boîtiers standard, nous disposons maintenant de caches de revêtement de sorte que cette technique de blindage peut être proposée à un coût très avantageux.

Autres mesures de blindage CEM

Si les procédés décrits n'offrent pas de blindage suffisant, on peut encore obtenir une augmentation supplémentaire de la puissance de blindage en utilisant des joints de contact. Nous proposons, déterminons et livrons ces joints spéciaux en fonction de vos exigences et du type de boîtier.

Une autre mesure de blindage efficace est d'équiper les éléments, les groupes ou le système électronique sensibles au rayonnement électromagnétique d'un blindage métallique interne. L'effet de ce blindage interne peut encore être augmenté par les mesures mentionnées plus haut.

En plus des procédés de blindage décrits, les boîtiers peuvent aussi être fabriqués en matières plastiques renforcées par du métal. Cependant cette solution n'est actuellement pas intéressante en raison des coûts élevés du matériau et du manque de fiabilité du blindage. En complément des mesures CEM, nous fournissons pour les entrées de câbles les presse-étoupes en plastique ou en métal avec possibilité de raccord du blindage du câble à la connexion de mise à la masse du boîtier.

Une étude sur le facteur coûts CEM a donné les résultats suivants

Prise en compte du problème CEM Facteur coûts
en cours de développement 1
à la mise au point série 100
en exploitation 1000

On peut en conclure pour le choix d’un boîtier qu’une électronique conçue en conformité avec la CEM peut être implantée dans 90 % des cas sans effort ni coûts supplémentaires dans tout boîtier souhaité.

Il n’est donc pas nécessaire de renoncer aux avantages principaux d’un boîtier en matière plastique, qui sont

  • un design agréable
  • un avantage prix considérable
  • le boîtier est beaucoup plus léger et plus flexible
  • au profit d’un blindage.

Arrière-plan de la Compatibilité Électro-Magnétique (CEM)

Dans le cadre de l’harmonisation des prescriptions nationales les directives européennes CEM ont été formulées et transposées le 9 novembre 1992 dans la Loi sur la compatibilité électromagnétique des appareils (loi CEM).

Ceci a pour conséquence que, non seulement les équipements radio, mais en fait tous les appareils, toutes les installations et systèmes électriques et électroniques doivent être contrôlés au niveau de la CEM. Le but de ce contrôle est la délivrance du symbole CE, qui est la condition préalable pour l’exploitation de tout appareil électrique depuis le 1er janvier 1996.

Si la résistance CEM n’est pas obtenue par une conception adéquate ou par une encapsulation intérieure métallique, il faut prendre les mesures correspondantes au niveau du boîtier.

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