News

Boîtier en tôle pliée – individualisé et cependant économique

La société Bopla Gehäuse Systeme GmbH propose sous la désignation Interzoll Case, six modèles de boîtiers de base différents pour lesquels le client peut adapter à sa guise les données CAD 3D à ses besoins. Ces données constituent la base de la fabrication des boîtiers électroniques par pliage de tôle.

Les modèles de base de la série Interzoll Case englobent des boîtiers pour moniteur, des boîtiers pupitres, des boîtiers de table, des boîtiers pour rail DIN et à fentes d'insertion pour bacs à cartes 19“. Certains modèles sont également disponibles avec une protection CEM. Nombreux sont donc les domaines d'utilisation des nombreuses variantes de boîtiers en tôle pliée, comme entre autres la technique ferroviaire, médicale, IT et maritime ainsi que la technique vidéo, de l'éclairage et de la sonorisation.

Un boîtier électronique sur mesure en quelques étapes
Pour la fabrication d'un nouveau boîtier, le client télécharge le modèle Interzoll Case souhaité en le choisissant dans le catalogue de produits du site BOPLA, et procède aux différentes modifications avec son propre programme CAD. La longueur, la largeur et la hauteur du boîtier respectif peuvent être adaptées ainsi que les usinages nécessaires comme les perçages, les découpes, etc. En règle générale, les données finales permettent de passer à la production, mais il est également possible de les utiliser comme point de départ pour une optimisation du boîtier en collaboration avec BOPLA.

Un procédé de production avantageux
Étant donné que la fabrication par pliage de tôle ne nécessite aucun outil spécial, à la différence de l'injection plastique ou de l'aluminium coulé sous pression, les boîtiers Interzoll Case peuvent être produits à un coût très avantageux. Les matériaux utilisés sont l'aluminium brut ou anodisé ainsi que l'acier et l'acier inoxydable. Cependant, d'autres métaux et finitions de surface (zingage, chromatation, anodisation, pulvérisation, impression, gravure) peuvent être employés sur demande. 

Des technologies de fabrication très étendues
BOPLA dispose de nombreuses technologies de fabrication pour l'usinage des boîtiers en tôle pliée. Outre le poinçonnage, la découpe au laser et le pliage, le soudage, le soudage par points et la pose de rivets en font aussi partie.