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De nouveaux presse-étoupes et éléments compensateurs de pression viennent compléter le portefeuille d’accessoires

Pour pouvoir désormais couvrir encore plus d’applications, la société Bopla Gehäuse Systeme GmbH a encore élargi son large éventail d’accessoires de boîtiers par 15 presse-étoupes et trois éléments compensateurs de pression supplémentaires. La gamme d’accessoires englobe à présent plus de 100 presse-étoupes et éléments compensateurs de pression qui sont compatibles avec l’ensemble des boîtiers électroniques de BOPLA.

Les presse-étoupes relient les câbles et le boîtier de manière fiable et étanche et protègent le système électronique intégré des effets mécaniques mais aussi de la poussière et de l'humidité.
 
Les nouveaux presse-étoupes enfichables (S-MBF) en plastique s’enclenchent automatiquement après leur mise en place. Un contre-écrou de fixation n’est pas nécessaire. Le montage s’en trouve nettement accéléré. Un outil de démontage approprié permet de retirer facilement le presse-étoupe enfichable (indice de protection 66/68).

La gamme de presse-étoupes de BOPLA comprend également maintenant des éléments compensateurs de pression en polyamide (type MBF) et laiton nickelé (type MSBF) – tous deux avec l’indice de protection IP 66/67. Les deux variantes sont recommandées pour toutes les applications où il n’y a pas de place pour l’élément compensateur de pression.

Les tout nouveaux éléments de la gamme sont des presse-étoupes en plastique (MBF) ou en laiton nickelé (type MSBF) avec bague d’étanchéité à encoche. Grâce à cette encoche, il est possible de faire passer des câbles déjà confectionnés par un presse-étoupe. Les presse-étoupes à bague d’étanchéité à encoche atteignent le type de protection IP 69.

En plus des éléments compensateurs de pression en plastique de taille M12, BOPLA propose aussi maintenant des éléments compensateurs de pression en métal de taille M12 et des éléments compensateurs de pression en plastique de taille M6. Les éléments compensateurs de pression servent à équilibrer les variations de pression dues aux changements de température. Ils empêchent la formation de vide dans le boîtier et donc aussi l’aspiration d’humidité par le joint du boîtier. De cette manière, les éléments compensateurs de pression assurent la protection IP des boîtiers électroniques.

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