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Selektives Lasersintern

Um hochbelastbare Prototypen zu erzeugen, ist ein geeignetes Herstellungsverfahren das Selektive Lasersintern.
Beim Selektiven Lasersintern werden räumliche Strukturen aus einem pulverförmigem Kunststoff Schicht für Schicht mit einem Laser aufgeschmolzen. Der pulverförmige Kunststoff ist dabei wahlweise hochfest und elastisch bzw. mit Metall- oder Glasfasern gefüllt. Bei dem Verfahren wird vor dem Belichtungs- / Verschmelzungsvorgang die absenkbare Bauplattform der jeweiligen Maschine durch ein Beschichtungssystem mit thermoplastischem Pulver abgestreut (Schichtdicke ca. 0,1 – 0,2mm). Anschließend wird die frisch aufgetragene Pulveroberfläche bis kurz unter die Schmelzgrenze des Materials erhitzt. Nun fährt ein Laser die in dieser Schicht zu verfestigenden Bauteilkonturen ab um das Material lokal zu verschmelzen. Ist der Belichtungsvorgang abgeschlossen, wird die Bauplattform erneut abgesenkt und der Prozess beginnt mit den Geometriedaten der nächsten Schicht von vorne, bis schließlich das komplette Bauteil erstellt ist.
Bei der Herstellung von Prototypen mit dem Verfahren des Selektiven Lasersinterns, können sie mit einer Lieferzeit von maximal 5 Werktagen rechnen.


Diese Vorteile bietet Ihnen das Selektive Lasersintern:

  • Es handelt sich um ein vergleichsweise günstiges Verfahren
  • Das Selektive Lasersintern eignet sich speziell für die Anfertigung besonders komplizierter Teile, sodass eine Nachbearbeitung nicht erforderlich ist.
     

Diese Eigenschaften sollten beachtet werden:

  • Das Selektive Lasersintern erfordert einen großen maschinellen Aufwand und die vom Volumen abhängige Produktionszeit.
  • Die Oberfläche ist verfahrensbedingt sehr rau. Soll der Prototyp als Präsentationsmuster genutzt werden, ist ein Oberflächenfinish aus einem Haftgrundmittel, zum Beispiel einem Primer, zum Ausgleich der Oberflächenunebenheiten inklusive Lackierung erforderlich.

 

Diese Angaben sollten Sie uns zur Verfügung stellen:

  • Um die von Ihnen gewünschten Muster fertigen zu können, benötigen wir lediglich die 3D-Daten des entsprechenden Gehäuses.